一般在莫仕molex连接器的电镀中，因为接触对着比较高的电器性能要求，镀金工艺在连接器电镀中占有很大的重要地位，如今在除了部分的带料连接器采用选择性电镀金工艺之外，其他的很多针孔散件的孔内镀金仍然采用的是滚镀和振动度来进行的，这几年来，由于接插件体积发展到越来越小型化，其他的针孔散件的孔内镀金质量问题日渐突出，人们对于金层的质量要求也是越来越高，一些用户对金层的外观质量甚至是达到了特别的挑剔的程度，为了保证接插件镀金层质量结合力这几类比较常见的质量问题总是提高接插镀金质量的关键，下面我们一起来看看莫仕molex连接器的电镀问题以及分析：
1、金层颜色不正常：莫仕molex连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致，或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异，出现这种问题的原因是：2、镀金原材料杂质影响：当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度。如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象，郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定。若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上。反映到镀件上是镀层发红甚至发黑，其孔内的颜色变化较明显。3、莫仕molex连接器镀金电流密度过大：由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动电镀金时其振幅过小，这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红。
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