由于技术的不断改进，很多产品都已经不再像以前那样的功能单一了，尤其是对于电子产品来说，更新换代是很快的，其中板对板连接器的应用也越来越普遍，目前市场上的连接器的主要特点有以下这些：
首先是“柔”，柔性连接，而且具有很强的耐腐性； 然后是无需焊接，安装便捷，更不会产生火灾隐患，这样做还节省空间；采用接触可靠性高的“坚固连接”；当然，一般还具有不限管材，带压封堵，安装便捷等优点。为提高插座和插头的组合力，通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在提高组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感。板对板连接器能很大限度地减少产品厚度达到连接的目的，这才有了市面上越来越多的超薄手机！在消费者对于产品厚度，手感体验要求越来越高的今天，超薄，超窄型的连接器对电镀工艺提出新的要求，在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上，怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡，成了板对板连接器小型化很关键的问题，目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径，从而解决不爬锡问题，但此技术有个缺点，就是剥金时，激光同样会损伤镀镍层，从而使铜暴露在空气下，从而腐蚀生锈。
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